semicondutores2: Ataque químico para remoção de silicone em semicondutores

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Ataque químico para remoção de silicone em semicondutores

Description

Exercício 10.19: Na fabricação de semicondutores, o ataque químico por via úmida é freuentemente usado para remover silicone da parte posterior das pastilhas antes da metalização. A taxa de ataque é uma característica importante nesse processo e é sabido que ela segue uma distribuição normal. Duas soluções para ataque químico foram comparadas, utilizando-se duas amostras aleatórias de 10 pastilhas para cada solução.

Format

Data frame com 10 linhas e duas variáveis:

  • solucao: tipo de solução empregada

  • taxa: taxa de ataque químico (10e-3 polegada/min)

Author(s)

Fábio N. Demarqui fndemarqui@est.ufmg.br

References

Montgomery, D. C., Runger, G. C. (2015) Estatística Aplicada e Probabilidade para Engenheiros, 5ª. Edição, Rio de Janeiro: LTC.


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